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合金鍍層測量儀遵循ASTM B568，DIN ENISO 3497國際標準，主要基于WinFTM? V6L核心控制軟件的鍍層厚度測量和材料分析的X-射線系統，采用全新數學計算方法,采用最新的FP（Fundamental Parameter）、DCM (Distenco Controlled Measurement)及強大的電腦功能來進行鍍層厚度的計算，在加強的軟件功能之下，簡化了測量比較復雜鍍層的程序，甚至可以在不需要標準片之下，一樣精準測量。

合金鍍層測量儀的特點：
A：區別材料并定性或定量測量合金材料的成份百分含量可同時測定最多4層及24種元素。 
B ：精確度領先于世界
C ：數據統計報告功能允許用戶自定義多媒體分析報告格式，以滿足您特定的分析報告格式要求,如在分析報告中插入數據圖表、測定位置的圖象、CAD文件等。 
D ：統計功能提供數據平均值、誤差分析、最大值、最小值、數據變動范圍、相對偏差、UCL(控制上限)、LCL(控制下限)、CpK圖、直方圖、X-bar/R圖等多種數據分析模式。能夠測量多種幾何形狀各種尺寸的樣品； 
E ：可測量任一測量點

合金鍍層測量儀應用方面: 
罩性金屬鍍層厚度測量，  例如Zn；Cr；  Cu；  Ag；  Au；Sn等  合金(兩樣金屬元素)鍍層厚度測量，  例如：  SnPb；  ZnNi；  及NiP(無電浸鎳)在Fe上等 
合金(三檬金屬元素)鍍層厚度測量，  例如：  AuCuCd在Ni上等 
雙鍍層厚度測量，  例如：Au／Ni在Cu  上；  Cr／Ni在Cu上；Au／Aq在Ni上；Sn／Cu在黃銅上等 
雙鍍層厚度測量(其中一層是合金層)，  例如：  SnPb／Ni或Au／PdNi在青銅上等 
三鍍層，  例如：  Cr／Ni／Cu在塑膠或在鐵上 
金屬成份分析，  最多可以分析四種金屬元素 


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