稀土檢測稀土含量檢測公司

切片成分分析 電路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據。切片質量的好壞，對結果的判定影響很大。
切片分析主要用于檢查PCB內部走線厚度、層數，通孔孔徑大小，通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。
切片步驟：
取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微 蝕(Microetch)→觀察（Inspect）
依據標準：
制樣：IPC TM 650 2.1.1,評判：IPC A 600, IPC A 610


華瑞測分析不斷提高企業質量管理水平。健全質量管理體系，加強全員、全過程、全方位的質量管理，嚴格按標準組織生產經營，嚴格質量控制，嚴格質量檢驗和計量檢測。大力推廣先進技術手段和現代質量管理理念方法，廣泛開展質量改進、質量攻關、質量比對、質量風險分析、質量成本控制、質量管理小組等活動。積極應用減量化、資源化、再循環、再利用、再制造等綠色環保技術，大力發展低碳、清潔、高效的生產經營模式、專業檢測稀土金屬成分分析 更多檢測咨詢
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